1、支持Flip Chip设计

2、支持Wire Bond设计

3、支持Hybrid/SIP设计

4、支持RDL设计

5、支持一次性同时导入并生成多个芯片

6、支持建立多层Padstack

7、支持多种形状异形焊盘封装

8、支持盲埋孔设计

9、支持网格设置

10、支持移动，复制，粘贴，镜像，删除操作

11、支持高亮，低亮设置

12、支持锁定，解锁设置

13、支持操作undo/redo

14、支持查询设置

15、支持界面放大，缩小，局部放大

16、支持256层叠设置

17、支持颜色管理器设置

18、支持一键fanout via

19、支持设计规则驱动布线

20、支持移线，绕线

21、支持动/静态铜编辑操作

22、支持动/静态泪滴编辑操作

23、支持DRC检查

24、支持统计检查

25、支持测量，标注

26、支持Gerber/DXF/ODB++文件操作

27、支持二次开发-Python

28、支持同版本的中英文转换

29、支持快捷键个性化设置